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PCBA加工車間溫度濕度的要求分析 |
| PCBA加工車間里面，因為有些電子元器件是對溫度和濕度極其敏感的，所以需要對車間的溫濕度進行監控，PCBA加工車間溫度濕度的要求具體有哪些呢？ … 閱讀全文>> |
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pcb線路板制作過程分析 |
| pcb線路板想到達到一定的效果，需要按照相關的步驟來完成，每一步都不能出錯，pcb線路板制作過程是怎樣的呢？下面跟勝控小編一起來了解下。 … 閱讀全文>> |
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如何區分普通PCB線路板和多層PCB線路板有什么不同？ |
| 一塊成品PCB板我們如何分辨是普通雙面板或多層線路板呢? 1.雙面板就是兩邊都有線路與油墨的； 2.雙面板板內是看不見有線路的，是純板料，純玻纖； 3.層數越多，那么板料內的陰影越大； 4. 多層線路板 的板料一般都是使用KB料，比較光滑，特別是在成型加工后清洗就可以看見了； 5 … 閱讀全文>> |
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HDI線路板棕化和黑化的區別以及作用 |
| HDI線路板從計劃投料到最后一步有很多程序，其中有一項工序就叫做棕化，本篇文章簡單介紹一下棕化的作用以及棕化和黑化有什么區別。 hdi線路板制程中棕化和黑化都是為了增加原板和PP之間的結合力，如果棕化不好會導致hdi線路板氧化面分層，內層蝕刻不干凈，滲鍍等問題。 … 閱讀全文>> |
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定制PCB電路板常見問題 |
| 也能做，不過為了保障良品率，我們提出了略微大一點兒的要求。假如您的PCB電路板線路很精密，小于工廠的制作要求，可另向本公司客服擔任職務的人咨詢，評估，審核報價。 … 閱讀全文>> |
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DIP插件是指什么？DIP插件加工制程及注意事項 |
| DIP插件（Dual In-line Package），中文又稱DIP封裝，也叫雙列直插式封裝技術，是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上 … 閱讀全文>> |
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SMT貼片元件拆卸技巧 |
| 對于電阻器，電容器，二極管，三極管等引腳較少的表面貼裝元器件，首先應在其中一個PCB焊盤上進行鍍錫，然后用左手用鑷子將元件固定在安裝位置上，然后使用用右手烙鐵焊接引腳。其余引腳由錫線焊接。拆卸這些組件也很容易，只需使用烙鐵加熱組件的兩端，并在錫熔化后小心移除。 … 閱讀全文>> |
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SMT貼片的基本工藝構成要素 |
| SMT基本工藝構成要素包括:絲�。ɑ螯c膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修 1、絲�。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的最前端。 … 閱讀全文>> |
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SMT貼片加工短路的解決方法 |
| 對于間距為0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易產生橋接，保持鋼網開口方式長度方向不變，開口寬度為0.5~0.75焊盤寬 度。厚度為0.12~0.15mm，最好使用激光切割并進行拋光處理，以保證開口形狀為倒梯形和內壁光滑，以利印刷時焊膏的有效釋放和良好的成型，還可減 少 … 閱讀全文>> |
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電路板貼片加工工藝流程 |
| 單面組裝：來料檢測+絲印+錫膏（紅膠）+貼片+回流(固化)+清洗+檢測+返修 單面混裝：來料檢測+PCB的A面絲印錫膏（紅膠）+貼片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測+返修 雙面組裝：來料檢測+PCB的A面絲印錫膏（紅膠）+貼片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B … 閱讀全文>> |
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貼片加工焊接的不良習慣 |
| 焊接是貼片加工過程中必不可缺失的環節，如果在這一個環節出現批漏將直接影響到貼片加工的電路板不合格甚至報廢。所以在貼片加工的過程中要特別注重 合適的焊接習慣，避免因為焊接不當而影響貼片加工的質量。 … 閱讀全文>> |
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PCB電路板測試儀主要功能有哪些？ |
| 數字芯片的狀態測試電路板上每個數字器件，在加電后都有三種狀態特征：各管腳的邏輯狀態（電源、地、高阻、信號等）、管腳之間的連接關系、輸入輸出之間的邏輯關系。當器件發生故障后，其狀態特征一般都要發生變化。測試儀能夠把好電路板上的各IC器件的狀態特征提取出來，存入計算機的數據庫中，然后 … 閱讀全文>> |
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